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随着IC制造技术的要求提升，洁净室的环境控制愈发重要。多项研究显示，空气中的金属离子，例如Na、K、Fe、Cu、Zn等，会对绝缘层造成损害，导致p-n结漏电。同时，氮氧化物、二氧化硫、氨、有机物、臭氧、硼、磷等污染物也会引发电路缺陷。AMC污染对成品率和可靠性有重大影响，亟需采取有效措施进行控制。
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