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公司新闻

半导体工厂水洗加湿器设计要点

2026-08-03

针对 DRAM 晶圆制造等高等级洁净厂房,水洗加湿器(空气洗涤段)需要满足严苛工业设计标准,对标合肥长鑫项目技术要求,核心设计规范如下:

  1. 主体材质喷淋段、水箱、挡水板、喷淋管路全部采用 316L 不锈钢,耐轻微腐蚀,防止锈蚀产生金属颗粒物污染空气;

  2. 喷淋系统采用防堵式中空喷嘴,双层 / 三层喷淋排布,保障气水充分接触;合理控制水气比,保证饱和加湿效率;

  3. 多级挡水装置高效折流挡水板,严格控制送风夹带水滴,杜绝液态水进入后续过滤段与洁净室;

  4. 水质智能管控水箱配备电导率传感器,水质超标自动排污、自动补水,持续控制循环水杂质浓度;

  5. 自控系统对接支持与厂务 BMS、MAU 控制系统通讯,联动温湿度、压差数据,实现全自动运行、故障报警;

  6. 检修维护结构预留检修门、排污口、清洗接口,方便周期性维护,适配工厂连续生产,减少停机时间。

水洗加湿器作为晶圆厂新风第一道环境处理屏障,设备制造、安装、调试精度直接影响全年洁净室良率。麦克艾盟可提供适配半导体 MAU 机组的定制化水洗加湿段整体方案,可满足存储晶圆、逻辑芯片、封测厂房不同等级洁净项目需求,支持对标头部晶圆厂项目技术标准落地。


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